
廈門科能千野儀表有限公司
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對于夜視的情況,市面行的解決方法是使用紅外線補(bǔ)光,但紅外線補(bǔ)光燈不足,補(bǔ)光能力有限也會造成畫面粗糙,因此,具有較的補(bǔ)光能力的攝像頭對于行駛記錄儀的選購來說具有較高的參考價(jià)值,記錄儀采取多點(diǎn)紅外線補(bǔ)光,雖說并不是LED燈多就代表補(bǔ)光能力強(qiáng),但行駛記錄儀的多點(diǎn)補(bǔ)光可以確保補(bǔ)光的光線平均分配到每個(gè)角度,那在昏暗的情況下,補(bǔ)光效果會更為強(qiáng)大。
體積大小
國內(nèi)多數(shù)的行駛記錄儀還停留在攝像頭與顯示屏一體化的設(shè)計(jì)中,其實(shí)在日本、韓國、歐美地區(qū),此類的行駛記錄儀已經(jīng)明文禁止,因?yàn)樵谛旭傊?,車頭過多的電子產(chǎn)品很容易形成行駛盲區(qū),產(chǎn)生新的駕駛隱患。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

嚴(yán)禁用外殼已接地的儀器設(shè)備直接測試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設(shè)備。雖然一般的收錄機(jī)都具有電源變壓器,當(dāng)接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或?qū)Σ捎玫碾娫葱再|(zhì)不太了解的電視或音響設(shè)備時(shí),首先要弄清該機(jī)底盤是否帶電,否則極易與底板帶電的電視、音響等設(shè)備造成電源短路,波及集成電路,造成故障的進(jìn)一步擴(kuò)大。
不允許帶電使用烙鐵焊接,要確認(rèn)烙鐵不帶電,烙鐵的外殼接地,對MOS電路更應(yīng)小心,能采用6~8V的低壓電烙鐵就更安全。

板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術(shù)之一,半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是簡單的裸芯片貼裝技術(shù),但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB 和 倒片 焊技術(shù)。雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是普及的插裝型封裝,應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC,存貯器LSI,微機(jī)電路等。 引腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從6 到64。


許經(jīng)理先生
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